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Inspección automatizada de soldadura en pasta 3D de hasta 9,8 μm

Jun 11, 2024Jun 11, 2024

Test Research de Taiwán ha revelado su última máquina automática de inspección de pasta de soldadura que utiliza visión 3D, que también puede inspeccionar golpes, flujo, mini LED y placas desnudas.

Denominado TR7007Q SII, cuenta con una cámara de 9,8μm y 21Mpixel e iluminación RGB+W, pudiendo equiparse con iluminación coaxial.

Admite protocolos de comunicación, incluidos IPC Connected Factory Exchange (CFX), IPC-DPMX e IPC Hermes 9852.

Los defectos detectados incluyen pasta insuficiente, pasta excesiva, deformidad en la forma, pasta faltante y almohadillas con puentes. Las medidas disponibles son altura, área, volumen y desplazamiento.

Las dimensiones máximas de la PCB son 510 x 460 mm (0,6 – 5 mm de grosor) hasta 3 kg y la unidad mide 1 x 1,5 x 1,65 m sin su torre de señalización y pesa 795 kg.

Steve Bush