KYZEN mostrará solventes de limpieza de plantillas en la SMTA Aguascalientes Expo y Tech Forum

Apr 14, 2024

Tiempo de lectura (palabras)

KYZEN, el líder mundial en productos químicos de limpieza innovadores y respetuosos con el medio ambiente, expondrá en la SMTA Aguascalientes Expo and Tech Forum, programada para el jueves 1 de junio de 2023 en el Hotel Aguascalientes Marriott en Aguascalientes, México. El equipo de KYZEN destacará los productos químicos de limpieza de esténciles KYZEN E5631J y CYBERSOLV© C8882 para limpiar debajo de los esténciles.

KYZEN E5631J es una solución rentable y lista para usar para eliminar todo tipo de pasta de soldadura sin procesar en procesos de limpieza en línea y fuera de línea para garantizar que cada impresión cuente. Formulado pensando en el trabajador y el medio ambiente, tiene compatibilidad comprobada con plantillas estándar, equipos de limpieza y fabricantes de impresoras.

CYBERSOLV C882 es un fluido limpiador de esténciles a base de solvente que puede disolver rápidamente todos los componentes del fundente dentro de la pasta de soldadura cuando se usa en procesos de limpieza debajo del esténcil, paños de manos, sistemas de limpieza ultrasónica y sistemas de pulverización diseñados para solventes. Aprobado para su uso por varios fabricantes de impresoras, este fluido de secado rápido no deja residuos cuando se aplica en la limpieza de pasta de soldadura, adhesivos SMT sin curar y fundente de plantillas, PCB con errores de impresión, herramientas de plantillas y rasquetas de impresión.

KYZEN E5631J y CYBERSOLV C8882 brindan opciones comprobadas y rentables para eliminar la pasta de soldadura en procesos de limpieza debajo de la plantilla.